集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目
· 2024-07-31
• 公告内容
招 标 计 划
| 项目名称： 集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目 |
| 招 标 人： 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 |
| 项目概况： 北京市北京经济技术开发区（通州）科创东五街8号，总建筑面积8436平方米。 |
| 投资估算： 2600 万元 |
| 招标范围： 集成电路封装用互连材料产业化 |
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